2017年5月8日，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱“02重大專項”）實施管理辦公室和總體組組織任務專家組和財務專家組對有研半導體承擔的“200mm硅片產品技術開發(fā)與產業(yè)化能力提升”項目進行了正式驗收。北京市經濟和信息化委員會主管領導及02專項總體組技術總師到會。我院黃松濤副院長和周旗鋼副院長參加了驗收會。參會人員還包括會計師事務所項目主審、用戶代表、項目責任專家、項目（課題）負責人、地方科技主管部門人員及我司參與項目的主要骨干。
該項目形成了200mm硅單晶拋光片和200mm硅外延片制備的成套技術，建成月產10萬片的生產線，自主開發(fā)了200mm硅單晶輕摻拋光片、200mm硅單晶重摻拋光片等重點產品，達到0.13微米技術水平，產品為國內領先集成電路廠商批量應用，并獲得海外知名廠商的正片訂單。經過任務資料審查、財務資料審查、現場測試、現場考察、任務會議驗收、財務會議驗收等多個環(huán)節(jié)的驗收,與會專家認為各項任務和指標均已達成，一致同意項目及其兩個課題通過任務和財務驗收，并給予優(yōu)秀分數評價。
該項目是有研半導體近年來重點開展的核心技術產業(yè)化項目，項目的順利開展實現了我國200mm硅材料產業(yè)升級，使企業(yè)獲得了科研成果和市場經濟效應的雙豐收，促進了公司產品結構優(yōu)化調整。目前200mm硅片產品市場需求旺盛，具有良好的發(fā)展前景，公司將抓住市場機遇、擴大市場份額、持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。