2014年10月17日，半導(dǎo)體材料國家工程研究中心創(chuàng)新能力建設(shè)項(xiàng)目通過了由有研總院組織的專家驗(yàn)收，國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)司創(chuàng)新能力處有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)蒞臨指導(dǎo)。與會(huì)專家對(duì)項(xiàng)目的進(jìn)展和成果給予了高度評(píng)價(jià)。
半導(dǎo)體材料國家工程研究中心創(chuàng)新能力建設(shè)項(xiàng)目在原有300mm硅材料技術(shù)基礎(chǔ)上，通過改善和提升部分硬件設(shè)備，建成硅單晶及硅片缺陷控制、硅片精密加工及表面形貌控制、硅片體金屬污染檢測及控制、12英寸硅片外延片加工四大研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)，顯著提升了技術(shù)創(chuàng)新能力，有力促進(jìn)了300mm硅片的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)發(fā)展。項(xiàng)目同時(shí)帶動(dòng)了國產(chǎn)300mm硅材料加工裝備業(yè)和國產(chǎn)配套原輔材料發(fā)展，推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈良性互動(dòng)，取得了較為顯著的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。