全球半導(dǎo)體業(yè)界備受矚目的SEMICON CHINA 2024展會(huì)，于2024年3月20日至3月22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。作為行業(yè)盛事，吸引了全球數(shù)千家企業(yè)和專業(yè)人士的參與，交流技術(shù)成果，探討未來行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

有研億金作為集成電路用高純金屬濺射靶材領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在展會(huì)中展示了多款12英寸高純金屬及合金濺射靶材，以及高功率電子封裝AuSn預(yù)成型焊片、焊膏等，吸引了眾多參展商和觀眾的目光。

有研億金12英寸系列高純金屬濺射靶材產(chǎn)品成功應(yīng)用于國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片，本次展會(huì)全方位展示了公司產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域和解決方案，有力地促進(jìn)了公司與客戶、觀眾更全面、更深入的溝通。

展會(huì)期間，有研億金總經(jīng)理呂保國(guó)在先進(jìn)材料論壇（AMC）上，就“面向先進(jìn)制程的集成電路高純?yōu)R射靶材開發(fā)”議題進(jìn)行了主旨演講，與行業(yè)同仁共同探討我國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

展望未來，公司將致力于集成電路用全系列高端靶材的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量，并向世界一流的集成電路材料供應(yīng)商邁進(jìn)。