6月27日上午，甘肅省重大科技項目首批科技揭榜掛帥制項目“半導體芯片用高純鉑、錳、鉻、鐵、釩材料制備技術開發(fā)”啟動會議在甘肅蘭州金川科技園順利召開。金川集團股份有限公司副總經(jīng)理劉玉強、金川鎳鈷研究設計院副院長程少逸、蘭州金川科技園有限公司總經(jīng)理曹篤盟、有研科技集團有限公司科技發(fā)展部高級專務常秀敏、有研資源環(huán)境技術研究院（北京）有限公司總經(jīng)理劉營、蘭州理工大學副校長王全進出席會議。

劉玉強在致辭中指出，近年來，在國家相關政策扶持下，金川集團的產業(yè)延伸不斷邁出新的步伐，同時對科技創(chuàng)新提出了更高的要求。在甘肅省科技廳的大力推進下，金川集團與有關合作單位在創(chuàng)新機制上不斷探索新模式，包括組建創(chuàng)新聯(lián)合體、建立揭榜掛帥制度等。劉玉強表示，希望發(fā)榜和揭榜方各單位高度重視本次項目，高質量完成項目，并以項目為契機，建立更廣泛和深入的合作關系。

曹篤盟代表發(fā)榜方金川科技園對揭榜掛帥項目總體情況進行了介紹，并作表態(tài)發(fā)言。曹篤盟表示，金川科技園將定期組織揭榜方溝通項目進展，保障項目順利推進。

劉營和喇培清作為揭榜方分別介紹了近期工作進展情況。劉營表示，在與金川集團和金川科技園公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議的大背景下，該項目的實施恰逢其時。有研資環(huán)院將堅持目標導向，通過加快技術研發(fā)、加強人才交流等方式，全面推進技術成果成熟度提升及成果產業(yè)化順利落地。喇培清指出，蘭州理工大學在該項目中主要負責高純錳、鐵、釩材料制備技術開發(fā)，項目團隊有較好基礎，計劃今年年底或明年年初啟動產業(yè)化工作。

最后，常秀敏對該項目進行了表態(tài)發(fā)言，她表示有研集團將發(fā)揮其綜合優(yōu)勢，對項目團隊在經(jīng)費和人員上全力給予支持，有信心將該項目打造為精品項目，支持甘肅省的科技創(chuàng)新工作。王全進也表示蘭州理工大學將大力支持、協(xié)助解決項目執(zhí)行過程中可能遇到的問題。

金川集團、金川科技園公司、有研資環(huán)院及蘭州理工大學相關人員出席了會議。