4月24日至26日，康普錫威公司在上海世博展覽館參加了29屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會（NEPCON China 2019）。
NEPCON China 展會是電子制造行業(yè)的國際化盛會，也是中國表面貼裝行業(yè)規(guī)模最大及歷史最悠久的貿(mào)易和采購平臺之一。
展會期間，康普錫威公司趙朝輝博士參加了SMT技術(shù)高級研討會，并做了“電子封裝-組裝中空洞形成機理與控制的探討”的報告，詳細介紹了公司解決電子焊接過程中的空洞問題的研究思路，獲得業(yè)內(nèi)專家一致認(rèn)可，反映強烈。
通過此次展會，公司與業(yè)內(nèi)專家及相關(guān)企業(yè)進行了深入細致的交流，展現(xiàn)了公司的良好形象。