10月21日，第二十五屆深圳智能制造及SMT技術(shù)高級(jí)研討會(huì)在深圳國際會(huì)展中心召開，會(huì)議邀請(qǐng)中興、華為、中信科、賽寶實(shí)驗(yàn)室等行業(yè)專家蒞臨分享電子組裝、智能制造、主板制造等方面的解決方案，探討電子產(chǎn)品制造趨勢(shì)。北京康普錫威科技有限公司受邀參加本次研討會(huì)，生產(chǎn)部副總經(jīng)理李志剛以《高可靠精密組裝焊料的研究進(jìn)展》為題作大會(huì)報(bào)告。

在電子產(chǎn)品向軟小輕薄、多功能方向發(fā)展的背景下，更高的集成度和封組裝密度對(duì)焊料的可靠性和精密焊接都提出了更高的要求。為此，康普錫威針對(duì)窄間距小焊點(diǎn)焊接問題，開發(fā)了精細(xì)錫基合金焊粉系列產(chǎn)品，為家用電器、3C等消費(fèi)電子、新型光伏組件以及LED照明/顯示產(chǎn)品提供精密互連解決方案，也為醫(yī)療器械、汽車電子等領(lǐng)域互連技術(shù)提供支撐。